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wet etch cleaner
半导体湿法刻蚀清洗设备
槽式湿法刻蚀清洗设备
wet bench
单片湿法刻蚀清洗设备
single wafer cleaner
设备型号:
df-3000b
设备类型:cassette-type & cassetteless-type
晶圆尺寸:300mm
设备配置:8~12 个槽体, 2~6 个robot(可定制)

可搭载先进超声波, 兆声波

槽体过温保护, 各module配置漏液传感器

多级wafer保护措施

支持化学液c.c.s.s / l.c.s.s

自动换酸, 自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)

先进marangoni干燥

加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制

化学液/水, 直排&回收
可靠性能:uptime≥95%         breakage≤1/100000

mtbf≥650 hours    mttr≤3 hours       
软件控制:pc plc gui 控制, 支持schedule、eap、fdc功能



设备型号:
fy-3000s
晶圆尺寸:300mm
腔       体:4~24 个腔体(可定制)

vacuum or grip方式

4~5 个dispenser,2~3种化学液

排风分离:酸,碱,有机化学液分开排放
e f e m   :2 or 4 smif/foup, 1 index robot, 1or 2wtr
化学药液:支持c.c.s.s / l.c.s.s supply

化学液泵循环

加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制

化学液/水, 直排&回收
   配       置:   高清摄像头、离子发生器、臭氧发生器(可选)
可靠性能:uptime≥95%         breakage≤1/100000

mtbf≥500 hours    mttr≤3 hours       
软件控制:pc plc gui 控制, 支持eap、fdc等功能



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